在半导体产业链国产化这场没有硝烟的战役中股票双向投资系统，核心零部件因直接关乎芯片生产的效率与良率而成为悬在头顶最锋利的“卡脖子”之刃。近日，托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(以下简称“托伦斯精密”)即将在创业板上会。在人工智能驱动算力需求爆发与国产设备进入先进制程突破期的双重背景下，托伦斯精密凭借高精度机械制造、焊接及表面处理三大核心工艺的深度融合，正在逐步夯实高端装备供应链中的不可替代性。
攻克“焊接难题”，打破高端零部件垄断
如果说机械加工决定了产品的物理形状，那么焊接工艺则决定了复杂组件的功能上限。尤其在半导体高洁净、高真空、高可靠性的严苛应用场景下，焊接质量直接决定核心零部件的服役寿命、运行稳定性与设备整体良率，是半导体装备能否突破先进制程的关键工艺支柱。
在托伦斯精密的技术版图中，焊接工艺是当之无愧的核心竞争力。以半导体设备中的RTP退火灯罩(多管式加热反射罩)为例，该部件要求将400余个零件、800余条焊缝一次性焊接成型，并需在250℃—1000℃的高温环境下稳定工作超过2年。
元股证券:ygzq.hk复杂的结构设计，要求企业在钎焊温度精确控制、真空度保持以及子件整合定位上具备极高的工艺精度。当前，托伦斯精密不仅通过对真空钎焊等前沿工艺的深度应用，成功打破了国外高端零部件的供应垄断，还成功将此类关键工艺零部件推向量产，也让托伦斯精密成为国产半导体设备在制程突破过程中的重要协同研发伙伴。
配资炒股据招股书，公司已深度融入北方华创、中微公司等领军企业的核心供应体系，在其供应商体系中占据重要地位，并助力头部厂商在刻蚀、薄膜沉积等领域不断实现突破。这也意味着托伦斯精密已在国产替代浪潮中确立了显著的先发优势。
当前，全球半导体产业正处于由AI大模型驱动的螺旋式上升通道。国家全面实施“人工智能+”行动，直接拉动了对先进制程设备的需求。在此背景下，托伦斯精密作为国内领先的精密金属零部件服务商，其营收由2023年度的2.91亿元快速增至2025年度的7.20亿元，年复合增长率约57.39%，成为本土半导体设备市场从“规模扩张”向“高质量进阶”的样本之一。
三大核心工艺协同，筑牢“关键一环”
托伦斯的核心竞争力并非来自单一工艺的孤立领先，而是源于高精度机械制造、焊接、表面处理三大技术的深度融合与系统整合。
具体来看，高精度机械制造是托伦斯精密构建产品体系的物理根基。根据招股书公开信息，在高精度机械制造领域，公司掌握的核心技术直接服务于关键工艺零部件的精密成型与结构实现。复杂结构零件精密加工技术应用于腔体等大型结构件的制造，为设备提供稳定可靠的机械架构基础;微细孔精密制造技术是匀气盘、气体分布盘等气流控制类零部件的关键工艺，保障了气流分布的均匀性，直接影响薄膜沉积及刻蚀工艺的均匀性与一致性;高光洁度表面制造技术则满足了加热器、冷盘等反应面的平整度与表面质量要求，是实现热场均匀控制与表面平整度控制的关键因素。公司在该领域的技术积累，支撑了公司产品结构由常规结构件向高复杂度、高精度关键工艺部件的持续拓展。
焊接是决定复杂零部件整体强度与功能完整性的核心工艺。公司掌握的真空钎焊、电子束焊、激光焊、管路焊等多种焊接技术，成功应用于冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体等具有多层流道、不同材质材料连接、高密封性要求的产品。其中，多层真空钎焊技术实现了内部独立水、气路的精密构建与可靠密封，是解决热管理和气流均匀分配难题的关键;电子束焊、激光焊等高能束焊接技术则满足了高熔点材料、精密微小结构的连接需求，确保了产品在高温、高压等极端工况下的结构完整性;管路焊需要高标准洁净度控制度及内部焊缝的无氧化处理。公司的焊接工艺能力，使其成为国内少数能够批量供应此类高端复杂结构件的厂商之一，并成为下游设备厂商在相关产品上的重要合作伙伴。
在表面处理与洁净工艺领域，公司的技术应用直接关系到产品在严苛半导体制造环境中的长期可靠性与稳定性。阳极氧化工艺大幅提升了铝合金零部件在强腐蚀性气体环境中的耐腐蚀能力，显著延长了腔体、内衬等部件的使用寿命。半导体级高洁净清洗与化学清洗技术，则确保了零部件表面的洁净度达到客户严苛标准，有效避免了因表面污染导致的晶圆缺陷。此外，公司具备的定向镀镍、电解抛光等核心表面处理能力，进一步提升了不锈钢等材料部件的耐腐蚀性与表面性能，满足了不同工艺设备对材料特性的多样化需求。
可以看到，通过三大核心工艺深度协同，托伦斯精密不仅能为设备商提供“一站式”交付能力，亦极大降低了下游厂商的供应链协调成本与研发风险。报告期内，托伦斯精密核心技术产生的收入占营业收入的比例始终保持在98%以上。
值得注意的是，托伦斯精密也展现出较强的技术迁移能力。在激光设备领域，托伦斯精密成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，实现了国产精密零部件技术实力的国际输出，进一步拓宽了业务边界，也打开新的增长空间。
根据SEMI数据，全球半导体设备市场有望在2025年增长至1330亿美元。在全球半导体产业链重构的大背景下，托伦斯的故事折射出中国制造业从“外延式扩张”走向“内涵式增长”与高质量发展的深刻转变。以精微成就宏阔，以专注铸就突破——这家国家级专精特新重点“小巨人”的成长，正为中国半导体产业链的自主可控提供着不可或缺的“关键一环”。
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